Ligne d’assemblage, d’inspection et d’emballage entièrement automatique des connecteurs OSFP
Cette chaîne de montage automatique de connecteurs à la pointe de la technologie est spécialement conçue pour les connecteurs à haute vitesse montés sur carte. Il intègre un ensemble complet de procédés de précision, incluant le soudage et la coupe sur bande porteuse, la coupe par barres de liaison, le soudage sur plaques blindées, le pliage des plaquettes, l’assemblage automatisé de quatre plaquettes distinctes, l’inspection finale et l’emballage.
Permettant une automatisation complète des connecteurs OSFP, des composants bruts aux produits finis, cette gamme offre une solution de fabrication intelligente à haute efficacité et haute précision pour le secteur de l’interconnexion à haute vitesse.
Spécifications du produit
Objet |
Paramètre |
| Section de découpe, pliage et soudure de wafers | L 19 500 × W 1 200 × H 1 900 mm |
| Section d’assemblage final | L 10 000 × W 1 300 × H 1 900 mm |
| Section Inspection Finale et Emballage | L 5 000 × W 1 200 × H 1 900 mm |
| CT | ≤ 3 s |
| UPH | 1 200 PC/h |
| Rendement | ≥ 99% |
| OEE | ≥ 90% |
Points forts fondamentaux
Singulation de bande porteuse de précision
Propose une découpe de sous pression très précise et une séparation précise pour les bandes métalliques porteuses, garantissant des bords sans meules sur tous les composants emboutis.
Assemblage avancé à press-fit
En tant que solution clé en main pour l’assemblage de connecteurs à haute vitesse, le système utilise un positionnement de haute précision couplé à un repressage programmable pour optimiser l’insertion de wafer et l’intégration des composants.
Inspection automatisée multidimensionnelle
Intègre des tests électriques avancés et des systèmes de vision haute résolution pour la détection en temps réel des défauts, garantissant une fuite zéro défaut vers le packaging en aval.
Assurance qualité robuste
Assure une stabilité dimensionnelle exceptionnelle tout en éliminant les micro-déformations et les dommages esthétiques du produit lors des transferts à grande vitesse.
O&M convivial
Conçu pour une exploitation sûre, un accès à la maintenance rationalisé et des cycles de formation des opérateurs minimisés.
Scénarios d’application
Focus sectoriel :Largement appliqué dans la communication optique, les centres de données et les infrastructures informatiques d’IA.
Produits applicables :Spécifiquement conçu pour l’assemblage de connecteurs à haute vitesse dans le cloud computing, les serveurs et les télécommunications.
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- Garantie d’un an, entretien à vie
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2. Plateforme des systèmes de contrôle électrique :Avec la plateforme unifiée PLC/IPC, les interfaces d’E/S standard et les protocoles de communication, les modules sont plug-and-play, et les recettes de programme peuvent être rappelées d’un seul clic, réduisant considérablement le temps de débogage.
3. Plateforme des interfaces mécaniques :Tous les modules fonctionnels (payoff, lacage, soudure, etc.) adoptent des interfaces mécaniques unifiées et des mécanismes de changement rapide pour un montage, un démontage et un commutation de fonctions rapides.
4. Plateforme des processus :Couvre toute la chaîne de procédé, incluant le décapage du papier aluminium, le retrait de l’isolant, le soudurage et la distribution de colle. Les modules peuvent être combinés de manière flexible pour répondre à divers besoins de processus produit.
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